LeiterplattenAkademie: Seminar Leiterplatten 44

Seminar "Leiterplatten 44 ...Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen"

Allgemeine und spezielle Regeln für die Kostenbeurteilung von Baugruppen. Berücksichtigung der Kostenaspekte für die Schaltplankonstruktion, das CAD-Design, die Leiterplattenfertigung und die Baugruppenproduktion. Strategien für die Kontrolle der Kosten einer Baugruppe.

	Einsatzbereiche Anwendungsbereiche elektronischer Baugruppen im privaten und industriellen Umfeld. Perspektiven für zukünftige elektronische Baugruppen vor dem Hintergrund wirtschaftlicher und zuverlässiger Aspekte.
Kaskadierende Anforderungen Erläuterung der ganzheitlichen Zusammenhänge zwischen den vier Disziplinen Schaltplankonstruktion, CAD-Design, Leiterplattenfertigung und Baugruppenproduktion.
	Dokumentation Organisatorische und logistische Voraussetzungen für die verbindliche und zuverlässige Dokumentation "einfacher" und komplexer Leiterplatten für die Produktion elektronischer Baugruppen.
Direkte und indirekte Kosten Aufteilung der Kostenstrukturen. Beachtung der direkten Kosten während der Leiterplatten- und Baugruppenproduktion. Zuordnung der indirekten Kosten während des Baugruppenbetriebs. Zeitfenster für die Entstehung von Kosten.
	Kostenorientiertes Design Die kommunikative Abhängigkeit elektronischer Baugruppen hinsichtlich ihrer Funktion. Projektbegleitung als empfehlenswerte Strategie für die korrektive Planung elektronischer Baugruppen am Beispiel der Kfz- und eMobilität.
Fehlerprovokation Die Fehlerwahrscheinlichkeit im Ablauf der einzelnen Phasen für die Konstruktion elektronischer Baugruppen. Beurteilung der Kosten für die Korrektur von Fehlern in Abhängigkeit vom Konstruktionszeitpunkt.
	Schaltplankonstruktion Dokumentation der Verbindungen zwischen den elektromechanischen Komponenten der Baugruppe. Vorgaben an das CAD-Design über Constraints und Call Outs. Optionen für den Test der späteren zuverlässigen physikalischen Funktion der Baugruppe.
Bill of Material (Stückliste, BOM) Listung der einzusetzenden (und einzukaufenden) Komponenten. Vorentscheidungen für die Logistik und die AVT (~ Aufbau- und Verbindungstechnologie) für das CAD-Design und die Fertigung der Leiterplatten und Baugruppen.
	Bill of Material (Stückliste, BOM) Technologische Grenzen für die Kosten der Bauteilbestückung in Abhängigkeit von der AVT und der Bauform der einzusetzenden Komponenten. Aspekte der voraussichtlichen langfristigen Zuverlässigkeit der zu produzierenden Baugruppe.
Kommunikation Qualitätsbestimmende Vorteile bei einer ausgereiften Kommunikation zwischen den Partnern für die Konstruktion und Produktion einer elektromechanischen Baugruppe. Kontrolle des Fehlerrisikos. Vorgaben für die Qualitätskontrolle.
	CAD-Bibliothek Notwendige Basisinformationen in der CAD-Bibliothek/-Datenbank. Padstacks als definitive Vorgabe für die Produktion der Leiterplatte und der Baugruppe. Layerstacks als nachvollziehbare Dokumentation der Anforderungen an eine Baugruppe.
Design-Vorgaben Grundlegende Parameter für das Routing des CAD-Designs. Möglichkeiten automatischer Vorgaben seitens der CAD-Software und erforderliche manuelle Ergänzungen zur Vermeidung kostenintensiver Mängel.
	Kosten und Risiken Einfluß der Padstack-Geometrien auf die Positionierung von SMD-Komponenten während der Bestückung und Lötung. Bewertung der Anschlußflächengeometrie auf das Lötergebnis und die Funktion der Baugruppe.
Padstacks Analyse der Konfiguration der Anschlußflächen mit Referenz zur CAD-Bibliothek/-Datenbank. Verschiebung und Rotation der Komponenten sowie erhöhter Lotpastenverbrauch als Folge unangepaßter Landpatterngeometrien.
	Layerstacks Optionen seitens CAD zur Optimierung der Dokumentation zu einem Layout. Anlage individueller Layer für den E-Test und die Bestückung in den CAD-Daten ergänzend zu den Standard-Layerstacks.
Placement Grundstrategien für die Plazierung von Komponenten im CAD-Layout. Reduzierung von Vias und Leiterbahnlängen zur optimierten Auslastung des Flächenbedarfs und zur physikalisch stabileren Funktion der Baugruppe.
	Placement Festlegung des Platzbedarfs für elektromechanische Komponenten in der CAD-Datenbank mit Blick auf die spätere Bestückung. Interpretationen seitens des Design-Rule-Checks. Risikoreiche Placements.
Routing Optimierung des Routings vor dem Hintergrund der Komplexität der Komponenten und dem Lagenaufbau der Leiterplatte. Berücksichtigung des Bauteilpitch und der Anschlußdichte.
	Design-Regelwerke Interpretation der Verbindlichkeit international üblicher Regelwerke vor dem Hintergrund der sich entwickelnden Technologie für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Erforderliche Anpassungen an die aktuellen Regeln der Hersteller.
Lötflächen Abgleich der Regeln für den Design-Rule-Check am CAD-System mit den Regeln für die Bestückung von Leiterplatten. Erweiterung der Vorgaben für das Routing von Vias in SMD-Flächen unter Beachtung der Toleranzen für den Lotpastendruck.
	Kosten der Leiterplatte Zuordnung der Kosten für die Produktion von Leiterplatten in Abhängigkeit von den durchzuführenden Arbeitsschritten. Pauschale Kosten mit Referenz auf den Produktionsnutzen. Individuelle Kosten mit Referenz auf die Eigenschaften der Leiterplatte.
Lagenaufbau Zuordnung der Kosten für die Fertigung von Leiterplatten. Zu-/Abschläge mit Bezug auf die Leiterplattenklassen Starr, Flexibel oder Starrflexibel. Einfluß der Lagenanzahl.
	Basismaterial Abschätzung der Komplexität eines Multilayers in Abhängigkeit von der Kontaktierungsstrategie. Festlegung des benötigten Basismaterials für einen Lagenaufbau. Berücksichtigung der thermischen Belastbarkeit einer Baugruppe mit Bezug auf die Fertigungseinflüsse.
Oberflächen Eine Übersicht zu den Kosten für die Oberfläche von Leiterplatten. Einschränkungen für die Routing-Optionen auf Leiterplatten für High-speed-Anwendungen. Lötqualität und thermische Stabilität von Oberflächen.
	Leiterplattenvarianten Logistik für die Individualisierung und Dokumentation von Leiterplatten. Die mögliche und notwendige Einbindung der eingesetzten Basismaterialien in die Datenbank des CAD-Systems.
Spezifikation Spezifikation der Leiterplatte unter ergänzender Berücksichtigung der Anforderungen an die Produktion der Baugruppe.
	Chemie Ein (kurzer) Einblick in die Chemie von Basismaterialien. Anforderungen an das Dielektrikum von Leiterplatten. Einschränkungen seitens RoHs und notwendige Vorgaben für die spätere Entsorgung gemäß WEEE und weiterer rechtlicher Vorgaben.
Baugruppenproduktion Eine Übersicht zu der Anlagentechnologie für die Produktion elektro-mechanischer Baugruppen. Erläuterung des Prozeßablaufs. Vorgaben für die Bestückung von THDs und/oder SMDs. Wellen- und Reflowlöten, Bonden und Einpressen.
	Bauteile Lagerung, Transport und Vorbereitung der Bestückung von THD- und SMD-Komponenten. Eine Einsicht in die Vielfalt von Bauformen. Bewertung der Qualität der Lötergebnisse im Zusammenhang mit der Definition der Padstacks in der CAD-Bibliothek.
AVT und Repair Strategien für die Aufbau- und Verbindungstechnologie elektromechanischer Komponenten auf Leiterplatten. Ursachen für fehlerhafte Lötverbindungen und/oder Lotperlen. Vorgaben für die korrekte Reparatur von Baugruppen.
	Bauteilkosten Übersicht zu ausgewählten SMD-Komponenten. Vergleich der Bauteilkosten nach Funktion und Bauform. Preisgestaltung in Abhängigkeit von der Stückzahl. Liefervarianten Stange, Rolle, Tray.
Bauteilkosten Bauteilkosten für die Standardkomponenten Widersand, Diode und Kondensator mit Referenz zum Bauteilgehäuse. Maximal-, Minimal- und Mittelwerte.
	Kostenabschätzung Im Vorfeld eines Projektes die Ab-schätzung der Gesamtkosten für eine Leiterplatte und/oder eine Baugruppe auf der Basis der Informationen im Schaltplan und/oder im CAD-Layout. Möglichkeiten einer aussagefähigen Expertise.

Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 44 … Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen" angesprochen?

Unsere Gegenwart - und erst recht unsere Zukunft - wird durch die Funktion elektromechanischer Baugruppen bestimmt. Insbesondere, wenn Stückzahlen >> 5000 hergestellt werden müssen, stehen die Kosten für die Erstellung des CAD-Designs, die Fertigung der Leiterplatte und die Produktion der Baugruppe im Vordergrund.

Das ist berechtigt. Parallel dazu steht die langfristige Zuverlässigkeit. Die Integration von Elektronik in KFZ, Landwirtschaft, Medizin, Hausbau und Kommunikation - um nur einige zu nennen - schiebt die Anforderung an die Zuverlässigkeit in den Vordergrund, und "langfristig" zielt auf die erwartete störungsfreie Funktion über Jahrzehnte.

Verantwortlich für die Fehlfunktion einer Baugruppe ist oft nur eine Bagatelle. Die Folgen für die Einsatzfähigkeit eines Produktes sind jedoch dramatisch. Der resultierende Imageverlust ist ein hohes Risiko für das Unternehmen, das für das Produkt in der Verantwortung steht.

"Kosten" und "Zuverlässigkeit" dürfen sich deshalb niemals gegenüberstehen. Es ist entscheidend, daß die Beziehung zwischen der technologischen und der wirtschaftlichen Qualität durch einen partnerschaftlichen Charakter geprägt ist.

Das Seminar "Leiterplatten 44 …Kostenorientiertes Design elektronischer Baugruppen" erläutert anschaulich den Zusammenhang zwischen den Geometrien in der CAD-Bibliothek, der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen und deren wirtschaftliche Bedeutung.

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer erhalten einen Einblick in die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen, die Einkäufer und Projektleiter in die technisch-physikalischen Anforderungen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander der Wirtschaftler und Technologen.

Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich CAD-Design, Leiterplatte und Baugruppe, deren Aufgabe es ist, Projekte führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayersysteme, Designregeln, Gerber, LP2010).

Mitarbeit am Schulungskonzept der entsprechenden Fachverbände. Vom IPC zertifizierter CID, CID+, CIS 6012, Tutor und Trainer. ZED. Aktives Mitglied im AK-Design des ZVEI. Förderung der Ausbildung an Berufs-, Fach- und Hochschulen.

Teilnahmegebühren

PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 890,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 810,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.