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Seminar "Leiterplatten 11 …Konstruktion von Multilayern"

Allgemeine und spezielle Regeln für die Berechnung und die Konstruktion von starren und starrflexiblen Multilayern. Tutorial zur Kalkulation von Impedanzen und zur Dokumentation von Multilayern für die Produktion von Leiterplatten und Baugruppen.

	Basismaterial Grundregeln für den Aufbau von Multilayern. Verteilung von Kernen (~ Cores), Prepregs und Kupferfolien. Verfügbare Materialien und Materialdicken für die Planung und Konstruktion von Multilayern.
Aufbaustrategien Konstruktive Vorgaben an den Aufbau von Multilayern in Abhängigkeit von der Kontaktierung. Vor- und Nachteile von Blind Vias, Buried Vias und Dk Vias für die technischen Eigenschaften eines Multilayers.
	Kontaktierungsstrategie Der Einfluß der partiellen Kontaktierung auf die Berechnung impedanzdefinierter Funktionsmoduln. Wechselwirkungen zwischen Materialdicken, Bohrdurchmessern, Impedanzen und Powerplanes für den Rückstrom.
Impedanzen Anforderungen aus der Praxis für die Umsetzung von Impedanzen. Anwendungsbereiche für Single Ended und Differentielle Impedanzen. Impedanzwerte für USB- und Sata-Schnittstellen.
	Impedanzmoduln Vorberechnete Impedanzmoduln für unterschiedliche technische Anforderungen. Beschreibung der Tendenz von Impedanzwerten bei Änderungen von Kupferdicken, Laminatdicken und Prepregkombinationen. Vorgabewerte für die Constraints für das Routing eines CAD-Layouts.
Funktionsmoduln Bewertung der technischen Funktion von Materialkombinationen in Abhängigkeit von der Verteilung von Signal-, GND- und VCC-Layern. Betrachtung der EMV, der Signal- und der Powerintegrität mit Bezug zur Lagenverteilung.
	Physikalische Anforderungen Die Übertragung von Signalen auf idealisierten Leiterbahngeometrien. Die Konstruktion von Signallagen und Powerplanes in Abhängigkeit von der Kapazität zwischen Leiterbahn und Layerreferenz.
Signalgeschwindigkeit Die Einflußsphäre um eine Leiterbahn als bestimmender Faktor für die Qualität eines zu übertragenden Signals. Berücksichtigung der Lagenaufbaugeometrie und der Permittivität der eingesetzten Basismaterialien.
	Basismaterialeigenschaften Erläuterung des Zusammenhangs zwischen der Permittivität/dem Dielektrikum des Basismaterials und der Geschwindigkeit eines übertragenen Signals. Tabellarische Übersicht zu den Geschwindigkeiten auf üblichen und auf Sondermaterialien.
Filesyntax Ordnungssystem für die zuverlässige Datensicherung und den zuverlässigen Transfer von Multilayern. Der Filename respektive die Projektbezeichnung in Kombination mit einer Fileextension sorgt für eine unverwechselbare Zuordnung.
	Konstruktionsregeln Allgemeine Regeln für die Konstruktion von Multilayern. Anzahl der einzufügenden Prepregs bei gegenüberliegenden Signal- und/oder Powerplanes. Abhängigkeiten von den zu verpressenden Kupferdicken. Mögliche Mindestabstände für Multipowersysteme.
Lagenaufbaustrategien Verteilung der innen- und außenliegenden Kerne in einem Lagenaufbau. Nebenbedingungen für die Multilayerkonstruktion. Der Einfluß des Aspect Ratio für Vias auf die Aufbaustrategie für einen Multilayer.
	Starre Multilayer Klassische und spezielle Aufbauten für starre Multilayer. Materialeinsatz, Materialverteilung und zulässige Materialkombination. Kontaktierungsoptionen mit Bezug auf die Lagenaufbaugeometrie. Übliche Anwendungsbereiche.
Flexible Multilayer Materialien für flexible ein- und doppelseitige Leiterplatten sowie für Multilayer. Optionen für die Bestückung von flexiblen Multilayern. Bestückbare Bauteile und Bestückungstechnologien sowie einsetzbare Verbindungstechnologie.
	Starrflexible Multilayer Kombination von flexiblen und starren Materialien für den Aufbau von variablen Multilayersystemen. Anwendungsbereiche, Optionen für die Kontaktierung und für die Bestückung. CAD-Constraints für das Routing. Berücksichtigung der effektiven Dielektrika.
Tutorial: Leiterplattendokumentation Grafische Dokumentation von Leiterplatten, insbesondere Multilayern, für die Fertigung von Leiterplatten und für die Produktion von Baugruppen. Konstruktionen mit Zeichnungsmoduln für übliche Standardprogramme.
	Multilayerdokumentation Exemplarische Beschreibung eines Multilayeraufbaus mit Angabe von Materialien und elementaren Regeln für das CAD-Design. Bewertung der Eigenschaften von Lagenaufbauten.
Aufbaustrategien Positionierung des Lagenaufbaus innerhalb der Zeitschiene für die Planung eines Projektes für eine neue Baugruppe. Prioritäten bei der Festlegung der Parameter für die Konstruktion eines Multilayeraufbaus.
	Tutorial: Impedanzberechnung Einführung und praktische Schulung zur Berechnung von Impedanzen mit dem Polar-Softwareprogramm Si8000. Entscheidung zur Auswahl eines geeigneten Impedanzmoduls für den Einbau in einen Multilayer.
Flexible Leiterplatten Basismaterialien für die Konstruktion von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Konstruktionsregeln und Beispiele für flexible Leiterplatten. Vorgaben für die Montage, Anwendungsbereiche und Einsatzmöglichkeiten.
	Tutorial: Verifikation Übungen zu den referierten Themen des Seminars und zu den fachlichen Inhalten der Tutorials.

Wer wird mit dem Seminar "Leiterplatten 11" angesprochen?

Die Berechnung und die Dokumentation der Eigenschaften eines Multilayers legen die Zuverlässigkeit der physikalischen Funktion und die Produktkosten in einer sehr frühen Phase der Produktentwicklung fest.

Die heutige Komplexität elektronischer Baugruppen schließt eine iterative Annäherung an die funktionale Qualität von Geräten aus.

Das Seminar/Tutorial vermittelt in Theorie und Praxis die Berechnung und die Dokumentation von Multilayern.

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer und CAD-Designerinnen erfahren, wie vor dem Hintergrund verfügbarer Basismaterialien und aktueller Technologien für die Fertigung von Leiterplatten der Aufbau von Multilayern fachgerecht konstruiert wird.

"Leiterplatten 11 …Konstruktion von Multilayern" erläutert den Aufbau eines Multilayers, für den heute ein breites Spektrum an Basismaterialien zur Verfügung steht. Erklärt werden die konstruktiven Optionen für den Aufbau eines Multilayers, mit denen eine definierte physikalische Funktion verwirklicht werden kann.

Kenntnisse über Kontaktierungsstrategien für starre und starrflexible Multilayer sind die Voraussetzung für die Beschreibung von Stack-Ups innerhalb der Logistik des CAD-Systems.

Den Teilnehmern steht im Tutorial für die Berechung definierter Impedanzen eine temporäre Lizenz der Firma POLAR zur Verfügung. Für die Dokumentation eines Lagenaufbaus können die Teilnehmer Lagenaufbauten auf der Basis der PPT-Datenbank der LeiterplattenAkademie manuell selbst anlegen.

Das Seminar ist auch für CAM-Bearbeiter/innen der LP-Hersteller von Bedeutung, weil es die Zusammenhänge zwischen CAD und Leiterplatte erläutert. Es fördert damit das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe".

Die übersichtliche Darstellung der Themen ist ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Ihr Referent

Arnold Wiemers ist der Leiterplatte seit 1983 verbunden. Von 1985 bis 2009 war er bei der ILFA GmbH in Hannover beschäftigt. Er war dort verantwortlich für die Fachbereiche CAD und CAM, für die Auftragsvorbereitung und für die technische Dokumentation der Firma ILFA im Internet. Er arbeitet seit 1982 als freier Softwareentwickler, vornehmlich für branchentypische Applikationen im Bereich der Leiterplatte, wie die Kalkulation und die Fertigungssteuerung von Leiterplatten.

Seit 2009 ist er Teilhaber und Technischer Direktor der LeiterplattenAkademie.

Diverse Fachveröffentlichungen. Referent für Seminare, Konferenzvorträge und Workshops zum Thema Leiterplattentechnologie (MFT, MPS, Impedanz, Multilayer­systeme, Gerber, Designregeln, LP2010).

Vom IPC zertifizierter CID, CID+ und Instructor. FED-Designer und FED-Referent. Mitarbeit am Schulungskonzept des FED. Mitarbeit in der internationalen "Projektgruppe Design" des FED und des VdL.

Teilnahmegebühren

PräsenzSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 520,- pro Person zzgl. MwSt. Enthalten sind ein Mittagessen sowie Pausengetränke. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

OnlineSeminar: Die Teilnahmegebühr beträgt € 480,- pro Person zzgl. MwSt. Jeder Teilnehmer erhält ausführliche Seminarunterlagen und ein Zertifikat.

Seminare im Rahmen einer mehrtägigen Veranstaltungsreihe können im Paket gebucht werden. Bei Buchung mehrerer Seminare erhalten Sie eine Ermäßigung von 75,00 Euro pro Seminar.

Da unsere Online-Anmeldeforlulare jeweils für die Buchung einzelner Seminare ausgelegt sind, empfiehlt sich für eine evtl. Paket-Buchung mehrerer Veranstaltungen eine formlose Anmeldung unter anmeldung@leiterplattenakademie.de

Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.

Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 40,00 € möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines halben Jahres nach dem Seminartermin nachholen.