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Praxisseminar und Tutorial
Professionelles Leiterplatten-Prototyping
Von der Idee zur Leiterplatte - Aktuelle Verfahren und Strategien
kennen und beherrschen
CAD-Designrules, Postprozess, Leiterplattentechnologie, Prototypenproduktion, Lotpastendruck,
Baugruppenfertigung
5-Tages-Schulung
Termine: |
Termine folgen in Kürze |
Sie arbeiten an professionellen Industrieautomaten, die
speziell für das Prototyping hochwertiger Baugruppen
konzipiert worden sind.
Die von Ihnen gefertigte Leiterplatte inklusive der
Bauteilbestückung bildet den Abschluss des Praxisseminars und dokumentiert anschaulich das erlernte
Wissen.
Die von Ihnen erstellte Baugruppe ist Bestandteil
der Seminarunterlagen, die Sie von uns erhalten.
Da jeder Teilnehmer die Arbeitsprozesse an den
Anlagen selbst ausführt, kann es zu zeitlichen
Verschiebungen des Ablaufplans kommen.
- Mehrere Durchläufe an einem Tag
- Ohne gefährliche Ätzchemie
- Inklusive leistungsfähiger CAM-Software
- Vertrauliche Daten bleiben im Haus
- Schnell und wirtschaftlich
Agenda
Montag
8.30 Uhr |
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Einschreibung |
9.15 Uhr |
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Designstrategien, Leiterplatten- und Baugruppentechnologie, THD- und SMD-Bauformen,
starre und starrflexible Leiterplatten |
10.20 Uhr |
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Aufbau- und Verbindungstechnik, Basismaterialien, Laminate, Prepregs, Dielektrika |
12.50 Uhr
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Bohrklassen, Aspect Ratio, Blind Vias, Buried
Vias, Toleranzraum, Kontaktierungsstrategien |
14.40 Uhr |
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Vorstellung des Praxisprojektes auf der Basis
eines 32-Bit ARM Cortex M3, Anlagentechnologie für das Prototyping, Werkzeuge |
16.10 Uhr |
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Ende Tag 1 |
Dienstag
8.30 Uhr |
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Fräsen, Ritzen, Lasern, Perforieren, CAD-Postprozess, Dokumentation, Datenausgabe,
Filesyntax |
10.20 Uhr |
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Datenformate, Sieb&Meyer und Gerber für
die Beschreibung von Fertigungsvorlagen |
12.50 Uhr |
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Tutorial zum GerberViewer "ViewMate" |
14.40 Uhr |
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Tutorial zur CAM-Aufbereitung der Daten
für die Produktion des doppelseitigen Prototypen, Board-Outline anlegen, Vorbereitung
der Bohr- und Fräsarbeiten, Bestückungsplan
und Lotpastenschablonen bearbeiten |
16.10 Uhr |
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Ende Tag 2 |
Mittwoch
8.30 Uhr |
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Bearbeitung der Leiterplatte, Bohren des Lochbildes (Drilling), Vorbereiten der PCB für das
Kontaktieren, Tutorial "Bohren" |
10.20 Uhr |
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Strategien und Verfahren für das Kontaktieren
von Bohrungen auf Prototypenleiterplatten,
Kontaktieren der gebohrten Prototypen |
12.50 Uhr |
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Galvanotechnik, Ätzen von Leiterbildern,
Rückätzung, Ätzwinkel, Pluggen von Vias, Endoberflächen auf Leiterplatten |
14.40 Uhr |
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Fräsen und/oder Lasern von Kupfer auf Basismaterialien, Leiterbilder für die Prototypen
prozessieren, Toleranzen |
16.10 Uhr |
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Ende Tag 3 |
Donnerstag
8.30 Uhr |
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Funktion und Konstruktion von Powerplanes,
Geometrien für Wärmefallen und Isolationen,
impedanzdefinierte Leiterplatten |
10.20 Uhr |
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Bauvarianten für starre Multilayer, Layout-
und Leiterplattenspezifikation |
12.50 Uhr |
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Aufbringen und Strukturieren von Lötstoplack |
14.40 Uhr |
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Leiterplatten trennen, Stencils lasern, Schablonen fräsen, Polyimidfolie lasern, Vorbereitung
der Bestückung der gefertigten Leiterplatten,
Bauteile konfektionieren, Lotpaste drucken |
16.10 Uhr |
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Ende Tag 4 |
Freitag
8.30 Uhr |
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Bestückung der gefertigten Leiterplatten
vorbereiten, Bauteile konfektionieren,
Lotpaste drucken |
10.20 Uhr |
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Bestückung der Prototypenleiterplatten
mit SMD-Bauteilen entsprechend der
Bestückungspläne, Prototypen löten und
Inbetriebnahme |
12.50 Uhr |
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Prototypen löten und Inbetriebnahme,
Baugruppen prüfen |
14.00 Uhr |
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Diskussion und Abschlussgespäch |
14.30 Uhr |
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Ende des Praxisseminars |
Seminarleitung
Malte Wietgrefe (LPKF Laser & Electronics AG)
Arnold Wiemers (LeiterplattenAkademie GmbH)
Teilnahmegebühren
Die Teilnahmegebühr beträgt € 2.480,- pro Person zzgl. MwSt. Im Preis enthalten sind ausführliche Kursunterlagen, alle Materialien für den Bau des Demonstrators, die Pausengetränke
und das Mittagessen.
Übernachtung
Für Übernachtungen empfehlen wir das Hotel
Stelinger Hof :
http://www.stelingerhof.de
Anmeldebedingungen
Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden in der Reihenfolge des Eingangs berücksichtigt. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, das Seminar auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Nähere Informationen zur Anreise erhalten Sie mit der Rechnung/Anmeldebestätigung.
Eine schriftliche Stornierung der Anmeldung ist bis eine Woche vor dem Veranstaltungstermin gegen eine Bearbeitungsgebühr in Höhe von 20% möglich, danach ist in jedem Falle der gesamte Betrag fällig. Der Teilnehmer kann den Seminarbesuch jedoch innerhalb eines Jahres nach dem Seminartermin nachholen.
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